㈜삼창P.M.C

Halogen Free Solder Paste
구분	제품명	합금명(합금조성)	Flux 함량	특징
Almit	NH(A)	LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) LFM-86 (Sn-0.3Ag-0.7Cu	11.0%	- Standard 품(최초의 Halogen-Free 실현)
	NH(D)		11.5%	- 미소 Pad의 젖음성 강화 - Life Time 향상
	NH(Y)			- Soldering시 Flux의 오름 현상으로 인한 부품의 오염 및 불량 감소
	NH(M)			- NH(Y)의 비산 개선품 - 양호한 인쇄성 및 solderability 우수
Heesung	HS-HF(B)	PFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu) PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)	11.5%	- FR-1(Phenol)에서의Flux Bubble억제 - Flux residue의 퍼짐이 우수하여, 접합면의 청정도 향상 - Void 및 비산의 발생이 적음
	HS-LM	PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi)	9.7%	- 170℃에서의 Soldering이 가능한 저온계 페이스트 - 우수한 젖음성 및 Solder Ball 발생이 적음 - Drop성 향상품
	HS-HF(BH)	PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu) PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu) PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)	11.5%	- HS-HF(B)의 solderability 향상품 - FR-1(Phenol) 미대응 - Type 5,6 grade 대응 가능
	HS-HF(BH)	PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)	16.5%	- LED array용 - LED packaging적용 : Flip chip bonding - Type 6 grade(5~15㎛)
	SLV	PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α) PFM-92(Sn-0.3Ag-0.5Cu+3Bi+α)	11.5%	- SAC계열 + Bi 조합으로, 열피로 특성이 우수한 고강도 제품

Halogen Free Solder Paste
구분	제품명	합금명(합금조성)	Flux 함량	용융온도	특징
Almit	SR-38RMA	LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)	2.5% 3.5% 4.5%	217∼220	- QQS-57RMA에 기준한 고 신뢰성 Flux. - Halogen Free 대응 - 초기 젖음 특성이 우수 - 여러 Target에 대해 범용으로 사용
		LFM-22 (Sn-0.7Cu)	3.5%	227	- Low “Ag” Type
		LFM-41 (Sn-0.3Ag-2.0Cu)	3.5%	217∼220	- 고온 Soldering에 최적화
	GUMMIX-19NH	LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)	3.5%	217∼220	- Flux Spattering 대응품
	GUMMIX-21NH	LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)	3.5%	217∼220	- Flux Spattering 및 잔사 Crack 대응
Heesung	HGF32 SUPER	HSE-02 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)	3.5%	217∼220	- Halogen Free 국산화 제품 - 기존 Halogen과 동등 이상의 작업성 - Flux 잔사의 고 신뢰성 확보 - Flux Spattering 대응품으로서 Flux 함량(2.5%) 저감 제품 출시
		HSE-04 (Sn-0.7Cu)	3.5%	227
		HSE-11 (Sn-0.3Ag-0.7Cu	3.5%	217~227
	HGF32 SUPER(A)	HSE-02 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)	3.5%	217∼220	- Halogen Free 국산화 제품 - HGF32 SUPER의 성능 개선품(비산,흄,색상) - 전장용
		HSE-04 (Sn-0.7Cu)	3.0%	227
		HSE-11 (Sn-0.3Ag-0.7Cu	3.5%	217~227