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Pb solder 보유제품
| 불순물 |
기계적특성 |
기계적특성 |
용융온도변화 |
기타 |
| Sb |
항장력 증가, 취약 |
접착성 저하, 유동성 저하 |
반용융 범위 좁아짐 |
전기저항증가, 저온취성 개선효과 |
| Bi |
취약(Brittle) |
유동성 약간저하 |
융점 하강 |
냉각시 균열 생성 |
| Zn |
- |
유동성, 접착성 저하 |
- |
다공성, 표면이 거친 OO |
| Fe |
금속간 화합물 형성 |
작업성 저하 |
융점 상승 |
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| Ai |
접착력 감소 |
유동성 저하 |
- |
산화 부식 쉬움 |
| As |
취약(Brittle) |
유동성 약간 증가 |
- |
수포상 침상결정 |
| P |
- |
소량은 유동성 증가 |
- |
동을 부식시킴 |
| Cd |
취약(Brittle) |
광택, 유동성 저하 |
반용융 범위 확대 |
다공성 백색상 |
| Cu |
취약(Brittle) |
SOLDERING성 저하 |
융점 상승 |
OO OOOO화합물 형성 |
| Ni |
취약(Brittle) |
활성 FIUX 필요 |
융점 상승 |
수포성 결정 |
| Ag |
5% 이상 GAS가 되기 쉬움 |
CERAMIC에 양호 |
융점 상승 |
내열성 증가 |
| Au |
취약(Brittle) |
광택이 없어짐 |
- |
백색상
| . |
